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湖南越摩先进半导体有限公司企业已认证

  • 公司介绍
  • 公司环境
  • 暂无图片
    公司性质: 有限责任公司
    所在地区: 湖南省株洲市云龙示范区
    注册资金: 1000万元
    所属行业: 电子技术/微电子/半导体/集成电路
    公司规模: 50人
    单位标签:

    公司介绍

    湖南越摩先进半导体有限公司是2020年湖南省重点招商引资项目,越摩先进封装由市国投集团、上海兴橙资本合资建设。项目位于株洲云龙示范区和株洲高新区,总投资26.8亿元。其中一期预计总投资10.62亿元,规划用地
    面积100.96亩,计划建设100级、1000级及万级车间共9万平米,配套用房1万平方米,建设5C射频滤波器晶圆级
    封装线(WLCSP) 和射频前端模块系统级封装线(SiP) 各一条,打造包含4/6时晶圆级封装和系统级封装,包含射
    频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品,技术先进、产品多元的半导体封装产业基地。项目预计2022年3月建成投产,投产后可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破,同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务,吸引优质上下游企业集聚株洲,着力将株洲打造成5c射频芯片及模块先进封装供应链中心。

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